Synopsys hspice L-2016.06-SP1

-アナログ:アナログ設計上に片、RF設計、カスタム設計基準数字、ユニットの設計と特性、メモリの設計と特性及び設備の発展モデル。
シリコンパッケージには、背板には背板とシミュレーションが可能になっている。
デザインに挑戦する
ICサイズの継続縮小に伴い、精度の回路シミュレータは必要不可欠です。デザイナーが高度の精確な回路シミュレータを正確に予測その設計のタイミングで、消費電力で、機能性と生産高。回路基板実装によるとスピードの向上、設計者を使用する必要がますます正確な信号完備性分析。
ソリューション:HSPICE
正確度
金標準精確の回路シミュレーション。
粗放型の支持は最も正確で、最も広大な1セットの業界標準と専有のシミュレーション模型。

見積リスト


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