ANSYSターボパッケージアナライザ（TPA）ソフトウェアは、パッケージを抽出し、今日の複雑な高性能SiPは、チップ·スケール、フリップチップ、ボール·グリッド·アレイとボンドの電気的要件に対処するために必要な自動化機能を提供します。 TPA、ICとアナログ/ RFおよび高速デジタル·アプリケーションのパッケージデザイナーが完全に全体のパッケージ構造を特徴づけることができると自動的にその後の過渡解析を実行するためにANSYS Nexximまたは代替SPICE互換のツールで使用するための集中または分散RLCの値を抽出して、クロストーク、オーバーシュートやTDRなど。 TPAは、さらにデザインが製造にコミットされる前にパフォーマンスのトレードオフ分析を容易に、ICパッケージのパフォーマンスと互換性の予測を可能にします。主要な電子パッケージのレイアウトツールとTPAのカップルが正確にそのような非直交トレース、ビア、ワイヤボンド、はんだボール、パッケージの相互接続要素をモデルに、これらの先進的なICパッケージ設計における非理想的なグランドプレーンが流行を考慮する。